開展時間：2021/4/21
閉展時間：2021/4/23
展會地點：上海市
開展場館：上海世博展覽館 浦東新區國展路1099號（中國館對面）
展會行業：電子電力
展會概述

    作為專注于PCBA制造的電子制造業領先展會，NEPCONChina三十年磨一劍，將在展會深度和亮點布局上進一步突破。屆時，全球領先的700個電子制造專用設備供應商及品牌參展將空降上海，展示覆蓋PCBA制程、3C自動化專用設備及技術解決方案。

    NEPCONChina2021將獨家呈現國內外領先企業ASM先進裝配,PANASONIC松下,FUJI富士,HANWHA韓華，JUKI東京重機,YAMAHA雅馬哈，路遠，Mycronic邁康尼，Europlacer優而備智，Universal環球儀器，K&S等品牌的貼片設備

    受到5G技術加持和“新基建”影響，物聯網正迎來全新發展階段。在很多重要領域，物聯網與電子制造互相關聯、密不可分。雙展聯動參展陣容更加強大，將一站式涵蓋物聯網感知層——MEMS、RFID、智能卡、傳感器、條碼、生物識別、視頻識別，網絡傳輸層——NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、ZigBee、Bluetooth、GPRS、WIFI、UWB、Z-wave，運算與平臺層——云計算、邊緣計算、云平臺、大數據與數據安全、人工智能，以及應用層——實時精準定位、智慧零售、無人售貨、工業4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居等各大領域。

    NEPCON峰會—電子制造思想者大會，定位為電子制造業高端人士盛會，力邀行業意見領袖、企業高管、技術負責人參與演講，與您面對面拓展人脈圈，全面呈現電子制造產業動向及技術趨勢，為行業帶來更多靈感與啟發。

    獎項旨在推動電子制造行業發展創新技術、提升制造工藝、提高服務能力，是NEPCON以表彰和激勵在電子制造研發、生產、制造、服務領域不斷開拓創新、發展先進技術的行業領軍企業以及對行業做出杰出貢獻的個人而舉辦的年度盛典。

    半導體封裝測試設備與配件

    點膠、噴涂設備

    傳動/氣動設備&配件

    半導體材料

    電子材料&防靜電

    自動化配套設備/配件

    貼裝技術和設備

    其他表面貼裝技術

    系統集成

    焊接設備

    工業機器人

    工業自動化信息技術及控制軟件

    測試與測量設備

    運動控制設備

    機器視覺及傳感技術